高性能低损耗通信用高频高速基板研发项目

项目拟投资400万元，购置现有标准厂房1696.78平方米，新增高低温压机、金相显微镜、网络分析仪、红外光谱仪、动态热机械分析仪等研发设备，建设高性能低损耗通信用高频高速基板研发项目。项目建成后，主要从事高频高速基板的研发，仅从事研发实验活动，不涉及中试、不涉及任何规模化生产活动。