杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大尺寸CVD背封硅片性能提升改造项目

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大尺寸CVD背封硅片性能提升改造项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为5673-6857万元。