杭州中欣晶圆半导体股份有限公司集成电路用抛光片产线自动搬送和检测技改项目
项目介绍
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司集成电路用抛光片产线自动搬送和检测技改项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。
本项目不新增产能，建设地点位于杭州钱塘区中欣晶圆厂区。本项目拟引进晶圆自动化搬运系统（包括复合AGV、自动化立库STK、智能电子货架E-RACK、晶圆高空输送线建设规模与建设内OHCV)、晶圆裂纹检测设备以及MES系统等，可实现大尺寸容（生产能力）硅片在插片-厚度分选-倒角-磨片-磨片后洗净换盒-倒角后洗净二序的自动搬送和对接，以及表面裂纹的自动化检查,避免人工作业下的检查遗漏等现象，本项目通过新...
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