面向AI算力领域的高热导基板材料的研发与产业化

面向AI算力领域的高热导基板材料的研发与产业化位于湖北武汉，属于建材类项目[砖瓦板材]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。