杭州华芯速联光电科技有限公司高速硅光模块（800G/1.6T+）智能制造项目

建设内容包括：(1)核心工艺制造平台：围绕高速碰光芯片贴装、高密度光纤阵列耦合、精密金丝键合与模块组装等关键制程，建设连续流、高精度的模块化产线。(2)自动化辅助装配与过程管控系统：结合机器视觉、精准运动控制与智能调度，实现从原材料上料到成品出库的全流程自动化与可追溯管理。(3)全流程测试验证平台：覆盖高低温循环、振动、光电性能、长期可靠性等测试项目，支撑产品从研发验证到批量出厂的全周期质量保证。