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苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目

审批江苏 苏州 更新:2026-05-22 07:00:52

项目介绍

苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为455-550万元。

项目总投资500万元,利用自有厂房24991.42平方米,对锡膏印刷、点胶、波峰焊、补焊、电路板组装等工段进行技术改造。通过调整锡膏印刷厚度、点胶面积、涂覆面积、波峰焊助焊剂用量,并升级废气治理设施(...
项目名称:苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目
项目名称:苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目
项目编号:1304426
投资金额:455-550CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 苏州
更新时间:
建设内容:项目总投资500万元,利用自有厂房24991.42平方米,对锡膏印刷、点胶、波峰焊、补焊、电路板组装等工段进行技术改造。通过调整锡膏印刷厚度、点胶面积、涂覆面积、波峰焊助焊剂用量,并升级废气治理设施(...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1