苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目
项目介绍
苏州隆祥电子有限公司空调基板等产品技术改造项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为455-550万元。
项目总投资500万元,利用自有厂房24991.42平方米,对锡膏印刷、点胶、波峰焊、补焊、电路板组装等工段进行技术改造。通过调整锡膏印刷厚度、点胶面积、涂覆面积、波峰焊助焊剂用量,并升级废气治理设施(...
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