南平市三金电子半导体生产项目
项目介绍
南平市三金电子半导体生产项目位于福建南平，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为18564-22440万元。
总占地面积7520平方米，总建筑面积11534.19平方米，项目分二期建设，其中:一期建设厂房建筑面积6907.69平方米;购置半导体传感器生产线，冲压设备、检测设备、搬运设备、存储设备等。二期建设厂房建筑面积4626.5平方米，购置先进玻璃封装生产线等。项目预计年耗电158.6万千瓦时，年耗水3.6万吨，折合212.40万吨标准煤。主要建筑物面积：11534.19平方米，新增生产能力（或使用功能...
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