信丰福昌发电子有限公司研发平台综合能力提升项目
项目介绍
信丰福昌发电子有限公司研发平台综合能力提升项目位于江西赣州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1820-2200万元。
为顺应电子产业高速迭代趋势并精准匹配企业前瞻性研发需求，公司在高多层高速印制电路板、任意层HDI电路板、高精密服务器电路板及高密度人工智能应用场景等核心领域持续深化布局。本项目依托企业技术中心、技术创新中心平台拟增配2000万元研发测试装备矩阵，具体包括高精度信号完整性测试机、高温高湿复合环境模拟舱、多通道微电流动态监测系统、CAF导通性专项检验平台、多维孔位智能验孔机组、差示扫描量热分析仪及精密...
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