建强金项全国工程立项情报平台

麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目

审批河南 郑州 更新:2026-02-03 03:00:35

项目介绍

麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目位于河南郑州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额暂未确定。

麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目位于郑州市郑州高新技术产业开发区枫香街与金柏路交叉口西南角。项目总投资189714万元,占地面积53647.59平方米,总建筑面...
项目名称:麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目
项目名称:麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目
项目编号:1291299
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价受理公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南 - 郑州
更新时间:
建设内容:麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目位于郑州市郑州高新技术产业开发区枫香街与金柏路交叉口西南角。项目总投资189714万元,占地面积53647.59平方米,总建筑面...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1