苏州芯曌科技有限公司新建生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目
项目介绍
苏州芯曌科技有限公司新建生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额暂未确定。
建设生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组8000万片。主要建设生产车间、办公室、实验室、原料仓库等,总建筑面积8000m2,其中:生产车间面积618.6m2,办公室2257.27m2,实验室840.49m2,原料仓库169m2。
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