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苏州芯曌科技有限公司新建生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目

审批江苏 苏州 更新:2026-06-23 07:00:31

项目介绍

苏州芯曌科技有限公司新建生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额暂未确定。

建设生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组8000万片。主要建设生产车间、办公室、实验室、原料仓库等,总建筑面积8000m2,其中:生产车间面积618.6m2,办公室2257.27m2,实验室84...
项目名称:苏州芯曌科技有限公司新建生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目
项目名称:苏州芯曌科技有限公司新建生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组项目
项目编号:1290147
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 苏州
更新时间:
建设内容:建设生产大面积玻璃基屏下超声波指纹识别芯片模组8000万片。主要建设生产车间、办公室、实验室、原料仓库等,总建筑面积8000m2,其中:生产车间面积618.6m2,办公室2257.27m2,实验室84...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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