杭州临平杭州悉智制造有限公司年产370万颗碳化硅模块项目
项目介绍
杭州临平杭州悉智制造有限公司年产370万颗碳化硅模块项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为76440-92400万元。
建设车规级功率模块(SiC,GaN&WBG模块)的研发中心、封装测试产线及可靠性实验室。项目建成后,初期形成年产12万只车规级功率模块的生产能力,分阶段达产最终实现年产能370万模块的目标。
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