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杭州临平杭州悉智制造有限公司年产370万颗碳化硅模块项目

审批浙江 杭州 更新:2025-12-29 07:00:30

项目介绍

杭州临平杭州悉智制造有限公司年产370万颗碳化硅模块项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为76440-92400万元。

建设车规级功率模块(SiC,GaN&WBG模块)的研发中心、封装测试产线及可靠性实验室。项目建成后,初期形成年产12万只车规级功率模块的生产能力,分阶段达产最终实现年产能370万模块的目标。
项目名称:杭州临平杭州悉智制造有限公司年产370万颗碳化硅模块项目
项目名称:杭州临平杭州悉智制造有限公司年产370万颗碳化硅模块项目
项目编号:1288767
投资金额:76440-92400CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年04月
更新时间:
建设内容:建设车规级功率模块(SiC,GaN&WBG模块)的研发中心、封装测试产线及可靠性实验室。项目建成后,初期形成年产12万只车规级功率模块的生产能力,分阶段达产最终实现年产能370万模块的目标。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1