浙江光构汽车科技有限责任公司年产300万片光电共封车载光芯片及模块（生产线）项目

项目采用了CPO光电混合封装技术和工艺，引进了100G光示波器、高速贴片机等进口设备14台（套），购置了固晶、打线,耦合、老化等国产设备101台（套），拟先租用地块原有厂房，新增固定资产投资1.8亿元（其中洁净车间装修0.3亿元，设备投资1.5亿元)。项目完成后，可形成年产300万片光电共封车载光芯片及模块的生产能力，产品具有行业技术领先、生产自动化程度高特点。可实现销售收入22000万元，利润2...