浙江光构汽车科技有限责任公司年产300万片光电共封车载光芯片及模块(生产线)项目
项目介绍
浙江光构汽车科技有限责任公司年产300万片光电共封车载光芯片及模块(生产线)项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
项目采用了CPO光电混合封装技术和工艺,引进了100G光示波器、高速贴片机等进口设备14台(套),购置了固晶、打线,耦合、老化等国产设备101台(套),拟先租用地块原有厂房,新增固定资产投资1.8亿元...
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