台州镭明半导体有限公司年加工30万片晶圆的芯片封测技改项目

台州镭明半导体有限公司年加工30万片晶圆的芯片封测技改项目位于浙江台州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。