尚进半导体封装设备生产基地总项目

审批浙江绍兴更新：2025-12-23 07:00:02

项目介绍

尚进半导体封装设备生产基地总项目位于浙江绍兴，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。

本项目利用租赁厂房门工作平台、精密键等行业领先技术和高争力的产品与解决方案，形成年产键合机500台，支持多种材料键合，兼容车、风电/太阳能、轨道交通等不同封装形式，可应用于半导体、风电/太阳能、轨道交通等领域，项目购置若干台高精度显微镜等进口设备，基于声波换能器自主研发、精密运动控制算法极具竞争力，可实现高倍率产品交货，为计划引进激光国产设备，150台生产装配线，可为客户提供双驱龙控算法，极具竞争...

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