建强金项全国工程立项情报平台

尚进半导体封装设备生产基地总项目

审批浙江 绍兴 更新:2025-12-23 07:00:02

项目介绍

尚进半导体封装设备生产基地总项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

本项目利用租赁厂房门工作平台、精密键等行业领先技术和高争力的产品与解决方案,形成年产键合机500台,支持多种材料键合,兼容车、风电/太阳能、轨道交通等不同封装形式,可应用于半导体、风电/太阳能、轨道交...
项目名称:尚进半导体封装设备生产基地总项目
项目名称:尚进半导体封装设备生产基地总项目
项目编号:1279227
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 绍兴
计划开工时间:2025年12月
更新时间:
建设内容:本项目利用租赁厂房门工作平台、精密键等行业领先技术和高争力的产品与解决方案,形成年产键合机500台,支持多种材料键合,兼容车、风电/太阳能、轨道交通等不同封装形式,可应用于半导体、风电/太阳能、轨道交...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1