尚进半导体封装设备生产基地总项目
项目介绍
尚进半导体封装设备生产基地总项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
本项目利用租赁厂房门工作平台、精密键等行业领先技术和高争力的产品与解决方案,形成年产键合机500台,支持多种材料键合,兼容车、风电/太阳能、轨道交通等不同封装形式,可应用于半导体、风电/太阳能、轨道交...
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