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研发生产半导体前道工艺设备扩建项目

审批江苏 无锡 更新:2026-03-27 07:03:26

项目介绍

研发生产半导体前道工艺设备扩建项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为1274-1540万元。

无锡邑文微电子科技股份有限公司注册资本36000万元,成立于2011年3月7日,现位于无锡市新吴区新安街道华运路以南、观山路以北、净慧东道以西,主要从事半导体前道工艺设备研发生产,具有年研发30批次及...
项目名称:研发生产半导体前道工艺设备扩建项目
项目名称:研发生产半导体前道工艺设备扩建项目
项目编号:1279025
投资金额:1274-1540CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 无锡
计划开工时间:2026年5月
更新时间:
建设内容:无锡邑文微电子科技股份有限公司注册资本36000万元,成立于2011年3月7日,现位于无锡市新吴区新安街道华运路以南、观山路以北、净慧东道以西,主要从事半导体前道工艺设备研发生产,具有年研发30批次及...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1