研发生产半导体前道工艺设备扩建项目
项目介绍
研发生产半导体前道工艺设备扩建项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为1274-1540万元。
无锡邑文微电子科技股份有限公司注册资本36000万元，成立于2011年3月7日，现位于无锡市新吴区新安街道华运路以南、观山路以北、净慧东道以西，主要从事半导体前道工艺设备研发生产，具有年研发30批次及生产450台套半导体前道工艺设备的能力。半导体前道工艺设备是指刻蚀薄膜沉积专用设备，主要包括去胶机、刻蚀机、薄膜沉积设备、退火设备，用途为提高芯片制造质量及可靠性，优化改善半导体材料性能等。现公司根据...
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