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面向具身智能与边缘计算的高性能AI芯片研发平台建设项目

审批山西 更新:2025-12-22 07:01:55

项目介绍

面向具身智能与边缘计算的高性能AI芯片研发平台建设项目位于山西,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3640-4400万元。

在中科同昌自有3000平米办公场所内,购置先进的芯粒(Chiplet)设计工具、高性能仿真计算集群、多模态传感器模拟测试系统、以及高可靠性与安全认证测试设备等1台(套)。组织搭建异构计算架构设计系统、软硬件协同验证平台、算法硬件化敏捷开发系统,形成多种智能实体(Embodied Agent)的“芯片设计-验证-适配”一体化基础平台。预计项目建成后,通过IP授权、芯片销售及先进设计服务,营业收入达到...
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传感器立项备案
📍 山西本地:传感器立项备案
项目名称:面向具身智能与边缘计算的高性能AI芯片研发平台建设项目
项目名称:面向具身智能与边缘计算的高性能AI芯片研发平台建设项目
项目编号:1274151
投资金额:3640-4400CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山西
计划开工时间:2026-01
更新时间:
建设内容:在中科同昌自有3000平米办公场所内,购置先进的芯粒(Chiplet)设计工具、高性能仿真计算集群、多模态传感器模拟测试系统、以及高可靠性与安全认证测试设备等1台(套)。组织搭建异构计算架构设计系统、软硬件协同验证平台、算法硬件化敏捷开发系统,形成多种智能实体(Embodied Agent)的“芯片设计-验证-适配”一体化基础平台。预计项目建成后,通过IP授权、芯片销售及先进设计服务,营业收入达到...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1