先进电子基板等离子体封装镀膜技术与平台建设

审批广东广州更新：2025-12-19 07:00:48

项目介绍

先进电子基板等离子体封装镀膜技术与平台建设位于广东广州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为10920-13200万元。

本项目总投资1.2亿元，占地3000平方米，打造一个覆盖“研发-中试-产业化”全链条的等离子体镀膜技术创新与智能制造平台。研发用于PCB板的高精度等离子体镀膜和先进玻璃基板专用的镀膜设备与核心工艺，重点突破玻璃基板等离子体活化与镀膜一体化技术，以实现超薄玻璃封装层的均匀沉积、界面强化及精密加工，解决“高密度、高精度、高可靠性”的工艺瓶颈。最终形成自主的PCB板及先进玻璃基板封装用等离子体镀膜设备核...

🔍 相关项目关键词