先进电子基板等离子体封装镀膜技术与平台建设

先进电子基板等离子体封装镀膜技术与平台建设位于广东广州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为10920-13200万元。