内蒙古华芯半导体材料有限公司半导体电子级高纯硅基材料一体化项目

项目总占地约1250亩，总建筑面积约为504025平方米，建设4.5万吨半导体电子级高纯晶硅生产线、5万吨（石英石选厂）精加工生产线、5万吨半导体电子级高纯晶硅生产线、年产2万吨气相白炭黑生产线、年产4000吨硅酸乙酯、年产1万吨通讯光纤生产线。自有资金:1300000万元，申请银行贷款:0万元，其他0万元，计划于2029/06建成。