瑞沃微半导体科技（杭州）有限公司年产系统级封装模组2000万块、CSP2000KK的新型半导体封装项目

瑞沃微半导体科技（杭州）有限公司年产系统级封装模组2000万块、CSP2000KK的新型半导体封装项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。