建强金项全国工程立项情报平台

高新区智能硬件整机制造项目

审批浙江 金华 更新:2025-12-18 07:00:36

项目介绍

高新区智能硬件整机制造项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为487407-589173万元。

项目占地面积299.7亩,项目总建筑面积443232.93平方米,其中地上建筑面积412031.93平方米,主要建设3幢厂房、仓库等生产配套用房、食堂、科研楼、宿舍、门卫等园区功能用房。项目规划智能硬件与机器人相关生产线25条,其中生产线5条,注塑设备2条,清洁类设备备。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
科研楼立项备案
📍 浙江本地:科研楼立项备案
项目名称:高新区智能硬件整机制造项目
项目名称:高新区智能硬件整机制造项目
项目编号:1267910
投资金额:487407-589173CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 金华
计划开工时间:2026年04月
更新时间:
建设内容:项目占地面积299.7亩,项目总建筑面积443232.93平方米,其中地上建筑面积412031.93平方米,主要建设3幢厂房、仓库等生产配套用房、食堂、科研楼、宿舍、门卫等园区功能用房。项目规划智能硬件与机器人相关生产线25条,其中生产线5条,注塑设备2条,清洁类设备备。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1