高新区智能硬件整机制造项目
项目介绍
高新区智能硬件整机制造项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为487407-589173万元。
项目占地面积299.7亩,项目总建筑面积443232.93平方米,其中地上建筑面积412031.93平方米,主要建设3幢厂房、仓库等生产配套用房、食堂、科研楼、宿舍、门卫等园区功能用房。项目规划智能硬件与机器人相关生产线25条,其中生产线5条,注塑设备2条,清洁类设备备。
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