Chiplet先进封装项目
项目介绍
Chiplet先进封装项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额暂未确定。
购入贴膜机、激光开槽机、划片机、全自动固晶机、压焊机等设备,实施Chiplet先进封装项目,项目达产后将形成年产大尺寸高算力人工智能芯片及高集成电源管理芯片模块共560万颗的生产能力。
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