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半导体硅部件加工项目
审批
江苏 南京
更新:2025-12-16 07:00:23
项目介绍
半导体硅部件加工项目位于江苏南京,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2025/12/15正式批复,获得项目编号2512-320111-89-01-735997
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建强金项
项目名称:
半导体硅部件加工项目
项目名称:
半导体硅部件加工项目
项目编号:
1263466
所属行业:
机械电子电器-机电其他
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
江苏 - 南京
更新时间:
2025-12-16 07:00:23
建设内容:
2025/12/15正式批复,获得项目编号2512-320111-89-01-735997
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1