长电集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术项目
项目介绍
长电集成电路(绍兴)有限公司下一代异构集成先进封装技术项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为63700-77000万元。
项目总投资约70000万元,主要用于设备费等,拟利用自有厂房,开发下一代HDF装产品并实现量产,项目投产后,HDFO+2000片、eWLB+产品月产能达到3500片。
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