佛云园新家电核心零部件研发生产基地项目
项目介绍
佛云园新家电核心零部件研发生产基地项目位于广东云浮,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。
项目占地约8.127亩,主要从事生产真空电子管。投资5000万元,总建筑面积约7518平方米,包括车间和仓库办公楼。项目建成达产后,可年产300万只真空电子管。
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