建强金项全国工程立项情报平台

龙基科技半导体芯片外延托盘项目(一期)

审批浙江 绍兴 更新:2025-12-08 07:00:36

项目介绍

龙基科技半导体芯片外延托盘项目(一期)位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

购置纯化、加工中心、CVD炉、超声波清洗、烘箱等设备,建设1幢办公楼、3幢生产厂房,项目建成达产后可实现9230片半导体芯片外延托盘。可实现销售收入38750万元,工业增加值20c72万元。
项目名称:龙基科技半导体芯片外延托盘项目(一期)
项目名称:龙基科技半导体芯片外延托盘项目(一期)
项目编号:1247554
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 绍兴
计划开工时间:2025年12月
更新时间:
建设内容:购置纯化、加工中心、CVD炉、超声波清洗、烘箱等设备,建设1幢办公楼、3幢生产厂房,项目建成达产后可实现9230片半导体芯片外延托盘。可实现销售收入38750万元,工业增加值20c72万元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1