四季锦尚第三代半导体陶瓷刚玉涂附磨具制造项目
项目介绍
四季锦尚第三代半导体陶瓷刚玉涂附磨具制造项目位于山东青岛,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。
购置国产生产、研发、检测等设备60台。规划建筑面积19167平方米,一期新建厂房及办公楼共10000 平方米,新建第三代半导体陶瓷刚玉涂附磨具生产线2条,年产量1500万平方米;二期新建生产车间916...
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