绍兴怡华电子科技有限公司高密度半导体功率器件及模块智造项目
项目介绍
绍兴怡华电子科技有限公司高密度半导体功率器件及模块智造项目位于浙江绍兴，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。
项目采用了半导体封装技术和工艺，购置了划片机、自动粘片机、铝线键合机、铜线键合机、自动烧结系统等设备
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绍兴怡华电子科技有限公司高密度半导体功率器件及模块智造项目位于浙江绍兴，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。