浙江泓真电子有限公司集成电路封装基板后段生产线数字化转型项目

项目利用现有厂房（总建筑面积7245.21平方米），建设集成电路封装基板后段数学化生活线，购置智能传感器、数据采集系统等物联网设备,AGV等工业机器人,非接触无损检测系统等智能检测装备,配套建设MES、ERP、PLM等数字化管理系统,应用A1技术于生产排程与质量检测环节,实现年产500万条中高端集成电路封装基板的生产能力。