仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司高速Serdes通信芯片
项目介绍
仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司高速Serdes通信芯片位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。
项目计划投资5000万元,设计车载高速Serdas芯片集成工艺,主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输,计划采用16Gbps、距离传输。实现新能源车对智驾的高需求,该项目不涉及生产,项目建成后,与省内外新能源车整车企业配套应用,预计形成年出货量300套片。
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