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仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司高速Serdes通信芯片

审批浙江 杭州 更新:2025-12-05 07:00:14

项目介绍

仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司高速Serdes通信芯片位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

项目计划投资5000万元,设计车载高速Serdas芯片集成工艺,主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输,计划采用16Gbps、距离传输。实现新能源车对智驾的高需求,该项目不涉及生产,项目建成后,与省内外新能源车整车企业配套应用,预计形成年出货量300套片。
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传感器立项备案
📍 浙江本地:传感器立项备案
项目名称:仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司高速Serdes通信芯片
项目名称:仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司高速Serdes通信芯片
项目编号:1242037
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2025年11月
更新时间:
建设内容:项目计划投资5000万元,设计车载高速Serdas芯片集成工艺,主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输,计划采用16Gbps、距离传输。实现新能源车对智驾的高需求,该项目不涉及生产,项目建成后,与省内外新能源车整车企业配套应用,预计形成年出货量300套片。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1