新建年产50吨半导体用高纯保温材料项目、半导体设备零部件5000套项目
项目介绍
新建年产50吨半导体用高纯保温材料项目、半导体设备零部件5000套项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1092-1320万元。
建设年产50吨第二、第三代半导体晶体生长用高纯隔热材料大硅片及6寸、8寸第三代半导体。及年产5000套半导体设备配套零部件。达产后预计年总产值10000万元。
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