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新建年产50吨半导体用高纯保温材料项目、半导体设备零部件5000套项目

审批浙江 杭州 更新:2025-12-05 07:00:14

项目介绍

新建年产50吨半导体用高纯保温材料项目、半导体设备零部件5000套项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1092-1320万元。

建设年产50吨第二、第三代半导体晶体生长用高纯隔热材料大硅片及6寸、8寸第三代半导体。及年产5000套半导体设备配套零部件。达产后预计年总产值10000万元。
项目名称:新建年产50吨半导体用高纯保温材料项目、半导体设备零部件5000套项目
项目名称:新建年产50吨半导体用高纯保温材料项目、半导体设备零部件5000套项目
项目编号:1241556
投资金额:1092-1320CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年03月
更新时间:
建设内容:建设年产50吨第二、第三代半导体晶体生长用高纯隔热材料大硅片及6寸、8寸第三代半导体。及年产5000套半导体设备配套零部件。达产后预计年总产值10000万元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1