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硅光芯片封测生产基地项目二期

审批湖北 武汉 更新:2025-12-04 07:00:06

项目介绍

硅光芯片封测生产基地项目二期位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

新建硅光芯片封测生产线,购置高精度贴片机、自动打线机、测试平台等设备50余台(套),预计年产量300000支。
项目名称:硅光芯片封测生产基地项目二期
项目名称:硅光芯片封测生产基地项目二期
项目编号:1238129
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-12
更新时间:
建设内容:新建硅光芯片封测生产线,购置高精度贴片机、自动打线机、测试平台等设备50余台(套),预计年产量300000支。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1