硅光芯片封测生产基地项目二期
项目介绍
硅光芯片封测生产基地项目二期位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。
新建硅光芯片封测生产线,购置高精度贴片机、自动打线机、测试平台等设备50余台(套),预计年产量300000支。
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