湖北碳六科技有限公司年产20万片大功率AI芯片散热封装衬底材料项目

湖北碳六科技有限公司年产20万片大功率AI芯片散热封装衬底材料项目位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2730-3300万元。