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半导体功率模块(氮化硅)陶瓷基板智能智造项目

审批四川 内江 更新:2025-12-01 07:01:49

项目介绍

半导体功率模块(氮化硅)陶瓷基板智能智造项目位于四川内江,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

已获国家项目代码2511-511098-07-02-849591。
项目名称:半导体功率模块(氮化硅)陶瓷基板智能智造项目
项目名称:半导体功率模块(氮化硅)陶瓷基板智能智造项目
项目编号:1230526
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:四川 - 内江
更新时间:
建设内容:已获国家项目代码2511-511098-07-02-849591。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1