建强金项全国工程立项情报平台

西安文丰电子科技有限公司电路板表面贴装与插件组装生产线迁建项目

审批陕西 西安 更新:2026-06-03 07:02:14

项目介绍

西安文丰电子科技有限公司电路板表面贴装与插件组装生产线迁建项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是迁建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为2730-3300万元。

项目迁建现有4条全自动电路板表面贴装线,3条电路板插件组装线,1条全自动电路板三防涂覆线。扩建拟购置硬件设备2条全自动电路板表面贴装线,1条电路板插件组装线。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门...
项目名称:西安文丰电子科技有限公司电路板表面贴装与插件组装生产线迁建项目
项目名称:西安文丰电子科技有限公司电路板表面贴装与插件组装生产线迁建项目
项目编号:1230063
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:迁建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2025年12月
更新时间:
建设内容:项目迁建现有4条全自动电路板表面贴装线,3条电路板插件组装线,1条全自动电路板三防涂覆线。扩建拟购置硬件设备2条全自动电路板表面贴装线,1条电路板插件组装线。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1