建强金项全国工程立项情报平台

济南半导体设备制造产业园及配套基础设施建设项目

审批山东 济南 更新:2025-12-01 07:01:49

项目介绍

济南半导体设备制造产业园及配套基础设施建设项目位于山东济南,属于市政其他类项目[市政配套设施],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为63700-77000万元。

项目建设地点位于济南市槐荫区美里湖街道济南槐荫经济开发区辖区内,南至济广高速、北距美里北路800米、东距美里东路1400米、西至齐鲁大道。项目主要建设规模为:占地109.37亩,建筑面积121696.2平方米,其中地上建筑面积116656.6平方米,地下建筑面积5039.6万平方米。主要建设内容为封闭式产业园内标准厂房及配套管线等基础设施,其中标准厂房93325.3平方米,配套用房23331.3平...
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
半导体设备立项备案
📍 山东本地:半导体设备立项备案
项目名称:济南半导体设备制造产业园及配套基础设施建设项目
项目名称:济南半导体设备制造产业园及配套基础设施建设项目
项目编号:1229386
投资金额:63700-77000CNY 万元
所属行业:市政其他-市政配套设施
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:山东 - 济南
更新时间:
建设内容:项目建设地点位于济南市槐荫区美里湖街道济南槐荫经济开发区辖区内,南至济广高速、北距美里北路800米、东距美里东路1400米、西至齐鲁大道。项目主要建设规模为:占地109.37亩,建筑面积121696.2平方米,其中地上建筑面积116656.6平方米,地下建筑面积5039.6万平方米。主要建设内容为封闭式产业园内标准厂房及配套管线等基础设施,其中标准厂房93325.3平方米,配套用房23331.3平...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1