科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板数字化项目

科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板数字化项目位于浙江金华，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2270-2744万元。