应用于先进封装的TGV激光微孔技术和装备开发平台

拟在帝尔激光生产基地二期2号楼内改建洁净车间1000平方米（不改变主体结构），购置关键研发及试制设备约20台/套，建设集激光改质、湿法蚀刻和AOI检测为一体的玻璃通孔技术与装备综合创新平台，推动基于玻璃基板的下一代先进封装技术突破与产业化。