应用于先进封装的TGV激光微孔技术和装备开发平台

应用于先进封装的TGV激光微孔技术和装备开发平台位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2275-2750万元。