年产2000吨电子芯片基板研磨材料及1000吨陶瓷研磨球
项目介绍
年产2000吨电子芯片基板研磨材料及1000吨陶瓷研磨球位于河南焦作,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。
项目代码为2511-410821-04-01-770207,总投资3000万元。项目于2025-11-25开始筹备,计划于2025-12-15建成。
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