浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板生产线数字化转型项目

浙江创豪半导体有限公司集成电路封装基板生产线数字化转型项目位于浙江金华，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2730-3300万元。