新型半导体封装材料项目投资计划
项目介绍
新型半导体封装材料项目投资计划位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2912-3520万元。
一期投资1000万元，建设新型LED专用锡膏研发生产中心；二期投资2000万建设BGA锡球、铜核球、锡柱、编织焊柱、微弹簧焊柱、铜柱、等先进封装材料研发生产；三期投资3000万，建设国家急需的芯片封装的自动植球、植柱机研发和生产基地。
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