建强金项全国工程立项情报平台

高端半导体设备研发生产基地建设项目

审批吉林 长春 更新:2025-11-24 07:00:17

项目介绍

高端半导体设备研发生产基地建设项目位于吉林长春,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

项目租赁厂区内原有的厂房和办公楼,总建筑面积1900平方米,其中厂房1300平方米,办公楼600平方米。项目新购置了旋转台、双频激光干涉仪、超精密光学定心车床等精密光学加工、检测、装调设备,搭建了球面测试工作站,以及配套的百级、万级洁净室。项目建成后,可年生产精密光学系统200-300套,预计年产值2000万-3000万元。计划于202811建成。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
半导体设备办公楼洁净室立项备案车床
📍 吉林本地:半导体设备办公楼洁净室立项备案车床
项目名称:高端半导体设备研发生产基地建设项目
项目名称:高端半导体设备研发生产基地建设项目
项目编号:1215560
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:吉林 - 长春
计划开工时间:202511
更新时间:
建设内容:项目租赁厂区内原有的厂房和办公楼,总建筑面积1900平方米,其中厂房1300平方米,办公楼600平方米。项目新购置了旋转台、双频激光干涉仪、超精密光学定心车床等精密光学加工、检测、装调设备,搭建了球面测试工作站,以及配套的百级、万级洁净室。项目建成后,可年生产精密光学系统200-300套,预计年产值2000万-3000万元。计划于202811建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1