建强金项全国工程立项情报平台

面向高端医疗应用的三维架构图像传感器关键技术研究

审批湖北 武汉 更新:2025-11-24 07:01:17

项目介绍

面向高端医疗应用的三维架构图像传感器关键技术研究位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为7280-8800万元。

本项目拟新增CMOS工艺设备,利用武汉新芯先进的3DLink?(晶圆级三维集成技术)平台和成熟的55nm图像传感器制造工艺,完成面对高端医疗影像诊断领域的图像传感器制造工艺的开发和集成优化,实现图像传...
项目名称:面向高端医疗应用的三维架构图像传感器关键技术研究
项目名称:面向高端医疗应用的三维架构图像传感器关键技术研究
项目编号:1215290
投资金额:7280-8800CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-11
更新时间:
建设内容:本项目拟新增CMOS工艺设备,利用武汉新芯先进的3DLink?(晶圆级三维集成技术)平台和成熟的55nm图像传感器制造工艺,完成面对高端医疗影像诊断领域的图像传感器制造工艺的开发和集成优化,实现图像传...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1