智能制造高多层算力电路板项目

审批江西吉安更新：2025-11-24 07:01:17

项目介绍

智能制造高多层算力电路板项目位于江西吉安，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为176289-213096万元。

本项目拟在现有厂房基础上实施扩产，建设智能制造高多层算力电路板项目，通过新建数字化中高端PCB板产线，形成年产能70万平方米高多层算力电路板的生产能力。项目产品将聚焦于服务器及网络通信等中高端市场，旨在快速填补公司高多层板的产能缺口，全面提升公司在中高端PCB市场的竞争力。通过研发高多层板工艺技术、高频高速材料应用技术及智能制造技术，新增一系列先进工艺设备（包括内层激光打码机、CCD钻机、DI曝光...

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