芯片封装及IT产业智能制造项目

芯片封装及IT产业智能制造项目位于陕西铜川，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为18200-22000万元。