浙江芯亿宏科技有限公司年产1000万片EMC基板及模组封装研发生产基地建设项目
项目介绍
浙江芯亿宏科技有限公司年产1000万片EMC基板及模组封装研发生产基地建设项目位于浙江金华,属于建筑房地产类项目[建筑其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10920-13200万元。
项目租赁厂房面积19000平方米,用于建设年产1000万片EMC基板及模组封装研发生产基地
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