年产500吨低热阻半导体芯片封装用氧化铝项目

年产500吨低热阻半导体芯片封装用氧化铝项目位于河南新乡，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为910-1100万元。