年产30万套医用半导体配件生产线项目

项目厂房占地面积17620平方米，建筑面积35600平方米，项目主要内容包括精密覆盖件全链条生产线、金属嵌入成品车间、检测中心、原材料及成品仓储区、配套公用工程等，计划引进挤出机(65机)、挤出机(75机)、冲压机、热压成型机、吸干机等生产设备共70台套，主要以PP、ABS、PA6、PA66、ABS/PMMA合金等为原材料。主要产品为医用空心光子半导体光纤配件、医用高精度光纤束配件、医学成像背景降...