广东中导半导体有限公司光掩模基板生产线扩建项目

广东中导半导体有限公司光掩模基板生产线扩建项目位于广东惠州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1138-1375万元。