建强金项全国工程立项情报平台

江苏某公司年产硅基半导体芯片制造项目配套环保处理设施

在建江苏 无锡 更新:2023-08-04 00:00:00

项目介绍

江苏某公司年产硅基半导体芯片制造项目配套环保处理设施位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到施工阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是主体开工,项目计划投资金额为98280-118800万元。

本项目新征土地进行建设,施工期主要为土地平整及厂房、配套设施的建设,生产设备购买、安装和调试等。