中一科技一期高性能电子铜箔技术升级改造

本项目对原有10台高能低效生箔机及配套系统进行系统性技术升级。包括：更换生箔机阳极槽、阴极辊；升级控制系统；改造制液系统（在线自动测试与智能控制）；更新供电系统与辅助设施等。技改后生产高性能电路铜箔，满足高密度互联和高多层印制线板路的需求，同时升级装备节能降耗，提升产品竞争力。